很多企业觉得一个产品只能申 1 件专利，大错特错！
用对技术拆解挖掘法，一个产品能拆出核心 + 外围 + 部件 + 方法多件专利，保护更密、更难被绕过。
专利申请、专利挖掘咨询凯东：18925013972 （微信同号）
一、先分清：两种专利挖掘方法
- 由点到面：先找创新点 → 补全方案（上一篇讲过）
- 由面到点：先拆整体技术 → 再找单元创新（本篇重点）
由面到点最适合：产品复杂、系统多模块、想密集布局专利的企业。
二、由面到点挖掘：两大拆解方向
1. 基于产品的技术拆解（最常用、最落地）
把完整产品拆小，逐个判断能不能单独申专利。
实务用两种拆解法，可交叉使用、不漏挖。
（1）结构维度拆解（从上到下拆）
按层级拆：
整体 → 功能模块 → 结构组件 → 零部件
举例：手机
- 整体：手机整机
- 二级：屏幕、摄像、主板、电池等模组
- 三级：摄像模组拆成镜头、传感器、防抖结构
- 四级：镜头再拆成镜片、马达、镜座
每一层都能单独申专利！
（2）技术分类维度拆解（按功能系统拆）
按技术类型拆：
机械结构系统 → 电路系统 → 软件控制系统
举例：手机
- 机械：外壳、摄像头结构、连接件
- 电路：芯片、供电、传输、驱动电路
- 软件：算法、控制程序、OS、电池管理
每个系统都可成为独立专利主题。
（3）交叉拆解（最强组合）
先结构拆，再技术拆；
层层拆解，一个产品拆出十几件专利。
2. 基于产业链的技术拆解（偏宏观）
- 上游：原材料、零部件、制备工艺
- 下游：应用场景、适配方案、使用方法
更适合战略布局，一般企业先把产品拆解用好就够。
三、这套方法为什么厉害？
- 不遗漏：从整体到零件全覆盖，不丢创新点
- 密度高：一件产品做多件专利，形成专利墙
- 难规避：对手改局部也侵权，保护更牢
- 易操作：研发看图、看 BOM 表就能直接拆
四、一句话记住
由面到点专利挖掘 = 结构拆解 + 技术分类拆解 → 逐个单元判断创新 → 批量产出专利
掌握技术拆解，企业再也不会 “有技术没专利”。
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